TDP低於3W溫度45℃ 高通稱其CPU散熱無敵

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PConline 資訊】5月31日消息,國外媒體Fudzilla近日採訪了高通的幾位高管,包括CDMA技術、GPUCPU高級產品經理,一同聊了一下移動平台的處理器問題,尤其聊到晶元功耗和發熱頗有意思。

高通首先提出了一個自定義的性能標準,稱移動處理器的極限溫度是45℃,TDP熱設計功耗控制在2.5-3W之間(平板可以放寬到5W)。如果不在這個範圍內,硬體將很容易損壞,並且壽命岌岌可危。

我們知道,桌面平台的處理器一般都使用了外置風扇主動散熱,而手機卻只有被動散熱,萬一控制不良,首先就是消耗的電池能量將增加,重者損壞設備。高通還宣稱他們的驍龍800、驍龍600處理器都是按照以上目標設計的,因此最高頻率分別只能跑到2.3GHz、1.9GHz。

此外高通還舉了一些反面例子,比較悲劇的就是NVIDIA Tegra 4,因為其熱設計功耗正好是5W,註定只能用在平板上,手機上幾乎不可能。SHIELD掌機為了搭載這顆CPU居然還配備了風扇,太兇殘了。AMD的APU也好不到哪裡去,低端的一款A4-1200熱設計功耗為3.9W,有哪家手機廠商要試一下嗎?


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