如何避免電路板翹曲問題及翹曲的檢測

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  現象徵兆:
   無論加工前、后或加工過程中,基材翹曲或扭曲。錫焊后孔傾斜也是基材翹曲和扭曲的徵兆。

  檢查方法:
   用浮焊試驗,有可能進行來料檢驗。用45度傾斜錫焊試驗特別有效。

  可能的原因:
  1.在收貨時或在鋸料和剪料后,材料翹曲或扭曲,這通常是由於層壓不當、切斷不當或層壓板結構不均衡所引起的。
  2.翹曲也可以是由於材料貯存不當而引起,特別是紙基層壓板,當將其豎放時,就會使其呈弓形或變形。
  3.產生翹曲是由於覆的銅牆鐵壁箔不相等,如要一面是1盎司,在另一面是2盎司:電鍍層不相等,或特殊的印製板設計引起了銅應力或熱應力。
  4.錫焊時夾具固定不當,在錫焊操作中重的元件也會引起翹曲。
  5.在工藝加工過程或錫焊過程中,材料上的孔位移或傾斜是由於層壓板固化不當,或基材玻璃布結構的應力而引起的。

  解決辦法:
  1.矯直材料或在烘箱中釋放應力,按照層壓板製造者推薦的傾斜角和板材加熱溫度進行切斷操作。同層壓板製造商聯繫,保證不用結構不均衡的基材。
  2.把材料平放貯存在裝貨紙板箱中或者把材料斜放平躺在貨架上。通常材料放置時應和地面成60度角或更小。
  3.和層壓板製造商聯繫,避免兩面覆的銅箔不相等。分析電鍍層和應力,或者裝有重的元件或大的銅箔面積引起的局部應力。把印製板重新設計,使元件和銅面積平衡。有時把印製板一面的大部分導線和另一面的導線垂直布設,使兩面的熱膨脹不相等而引起扭曲,只要可能,應避免這種布線。
  4.在錫焊操作中,印製板,特別是紙基印製板必須用夾具夾住。在某些情況中,重的元件必須用特殊的夾具或用固定物均衡。
  5.與PCb層壓板製造者聯繫,採用任何所推薦的后固化措施。在某些情況下,層壓板製造商會推薦另一種層壓板用在更為嚴格或特殊的用途中。

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